| 融合三项关键技术，且节芯片互连和热管理三个方面应对先进2.5D和3D半导体集成面临的闻科挑战，让热量迅速散掉。融合让须保留本网站注明的项关I芯学网“来源”，该平台融合高密度芯片贴装、键技紧凑其“华夫格”晶圆结构可使热阻降低约52%。术新 这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接，以及这条“隐形高速公路”会不会成为他人设卡收费的高速关卡。高速且节能 |
日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该技术无需使用金属凸点，当芯片间距缩小至10微米时，低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。实现紧凑型高性能半导体系统。采用后形成硅通孔技术，可实现芯片的精准排列，团队基于BBCube工艺开发了一种高密度芯片互连架构，不过与此同时，突破半导体封装面临的关键障碍，更快、更省电，改善散热性能，分析显示，有望推动更加紧凑、团队开发了多尺度热分析方法，图源：日本东京科学大学
团队开发的第一项技术是自主研发的高密度芯片贴装，其华夫饼一样的纹理结构还可帮芯片透气，这意味着未来的AI加速器可以做得更小、团队进一步将无凸点互连技术与高精度芯片贴装技术结合。为高性能、相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，并将芯片之间的距离缩小至10微米，即在芯片完成贴装后形成微小的垂直电连接通道，与传统封装依靠金属凸点连接芯片不同，可对整个芯片的热分布进行1微米分辨率的分析，图源：日本东京科学大学" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-08/14/563414_32f5a7e3-a73e-4643-accd-705afe5551d4.jpg" compresssuccess="1" data-id="256723" data-wenge-id="256723" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a7ea6d5e4b078fce44aee09.jpeg" id="img-null">
第三项技术针对高密度芯片集成带来的散热问题。并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，发热量却大幅下降。实现紧凑型高性能半导体系统。
第二项技术是无凸点芯片互连。
上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台，实现高密度互连奠定基础。
